Трансфер на основе альянсов

Тема недели
Трансфер технологий
«Эксперт» №12 (795) 26 марта 2012
Геннадий Красников, академик РАН, руководитель бизнес-направления «Ситроникс Микроэлектроника», генеральный директор ОАО НИИМЭ, генеральный конструктор ОАО «НИИМЭ и Микрон»
Трансфер на основе альянсов

— Микроэлектронные технологии и оборудование в настоящее время стали настолько сложными и дорогостоящими, что их разработка проводится в основном в рамках альянсов, объединяющих крупнейшие мировые компании. Самостоятельные работы в мире сейчас ведет фактически только научно-исследовательский центр Intel. Такие компании, как IBM, STMicroelectronics, Samsung, Global Foundries, создают под разные задачи альянсы различной конфигурации. Всего только в области, скажем, оборудования и инфраструктуры в этих альянсах участвует порядка 35 компаний мира. И мы сегодня тоже входим в один из таких альянсов. Существуют разные формы кооперирования. Можно стать акционером. Можно платить за участие отдельных специалистов, можно купить какие-то технологии и результаты определенных экспериментов. Это очень гибкая система.

Обычно в этих альянсах разрабатывается какая-то базовая технология — допустим, КМОП, а дальше каждая компания на ее основе делает свои варианты, которых очень много, и каждая технология имеет свой рынок, свой класс интегральных схем, которые на этом рынке работают.

Мы работаем так же. Для микросхем с проектными нормами 180 нм мы взяли в качестве базовой технологии КМОП со встроенной энергонезависимой памятью (EEPROM) лидера европейской микроэлектроники компании STMicroelectronics. Такая технология позволяет делать программируемую логику с перезаписываемой памятью и применяется для производства микроконтроллеров, чипов для смарт-карт и RFID-чипов. Поставщиками оборудования и материалов, партнерами в создании инфраструктуры выступили 42 компании из десяти стран мира. Среди них M+W Zander, Air Liquid, Hager+Elsasser, Applied Materials, ASML и другие. А для микросхем с проектными нормами 90 нм взяли уже другую базовую технологию КПОМ, с низким потреблением энергии. Дальше на базе этих технологий мы выстраиваем свои. На сегодняшний день для проектной нормы 180 нм мы уже разработали пять собственных новых технологий.

Это требует наращивания мощностей и доработки оборудования, а также объемных исследовательских работ и кооперации с другими предприятиями. Например, мы сделали германий-кремниевые технологии для сверхвысокочастотных (СВЧ) схем. Мы разрабатывали их в сотрудничестве с немецким институтом IHP. В итоге основной объем операций реализован на «Микроне», а в Германии выполняются операции молекулярного наращивания слоев.